马博体育博彩欧洲杯预选赛意大利_总投资50亿元,德信芯片研发坐褥神气奠基
发布日期:2024-12-21 11:18 点击次数:116
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集微网音信,9月20日,德信芯片高端功率器件晶圆研发坐褥神气奠基典礼举行。
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德信芯片将在苏州工业园区树立高端功率器件晶圆研发坐褥基地,瞻望总投资50亿元,研发坐褥高端功率器件,主营居品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要欺诈场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。神气一期固定金钱投资14亿元,盘算推算以6英寸为主的量产产线,达产时产量可达7万片每月。
据悉,东微半导体以高性能功率器件研发与销售为主,居品专注于工业及汽车等有关中大功率欺诈范围。苏州固锝专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试范围。
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